Simulationsmethoden

Wir planen alle Bauteile und -gruppen frühzeitig virtuell am Computer. Dafür verwenden wir nur die modernste Computer-Aided Engineering-, kurz CAE-Software. Damit erfüllen wir – bei kleinstem Ressourcen-Einsatz  – höchste Anforderungen. Die unserer Kunden und unsere eigenen.

Bei uns arbeiten Versuchs- und Berechnungsingenieure in einer Abteilung räumlich und fachlich eng zusammen. Das ermöglicht eine kontinuierliche Weiterentwicklung und Bestätigung unserer Berechnungsmethoden.

FEM / Topologie

Um Vibrationseigenschaften, Festigkeit und Lebensdauer unserer Produkte bereits vor Einsatz von Prototyp-Teilen zu untersuchen sowie die Gestalt der Strukturbauteile mit Hilfe der Topologieoptimierung hinsichtlich ihrer Beanspruchung zu verbessern, simulieren wir bei MEKRA Lang mit der Finite Elemente Methode (FEM).

Dadurch minimieren wir Risiken und nutzen Optimierungspotentiale frühzeitig. Deshalb können wir Verbesserungen sehr schnell und wirtschaftlich bewerten und für uns und unsere Kunden optimal umsetzen.

Moldflow

Alle neu entwickelten Kunststoffteile simulieren wir vor Produktion grundsätzlich mit der Spritzguss-Simulations-Software Moldflow. Mit Moldflow ahmen wir das Füllverhalten von Kunststoffteilen nach, prüfen, ob die Wandstärken kunststoffgerecht sind und berechnen den bestmöglichen Anspritzpunkt – er ist für die Bauteil-Qualität ausschlaggebend. Lässt sich ein verbleibender Verzug des Bauteils zunächst trotz erster planerischer Optimierung nicht beheben, so gestalten wir das Bauteil entgegen dem berechneten Verzug, um schließlich ein optimales Teil zu bekommen.

Aerodynamik

Mit der Computed Fluid Dynamic-Simulation (CFD) bewerten wir die Umströmungseigenschaften verschiedener Varianten und optimieren daraufhin die Bauteilgeometrie.

Wärmeausbreitung

Elektronische Bauteile und -gruppen entwickeln wir zusätzlich mit der Simulationsmethode Thermal Heat Transfer. Damit legen wir Heiz- und Kühlkonzepte bereits im Entwurfsstadium optimal aus.

Durch die enge Verzahnung unserer Mechanik- und Elektronik-Entwicklungsabteilung untersuchen wir neue Designvarianten auf ihre thermischen Eigenschaften schnell und effizient. Genauso nehmen wir auch bedarfsgerecht Änderungen vor.

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